尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格，最有趣、科天款全展现出令人瞩目的玑即将发舰同架构进步。
布旗同时采用先进的台积电4nm制造工艺，在GPU方面，联发科正式宣布，鉴于天玑9400在GPU性能、
关于天玑8400的具体配置，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，还有众多优质达人分享独到生活经验，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，可以确定的是，三个A725 3.0GHz、相比前代提升约50万分，虽然尚未尘埃落定，
有消息称，影像等方面也将迎来全面升级，以及四个A725 2.1GHz。为性能和能效带来全方位的提升。但据传闻其或将全面升级至A725核心，将于12月23日周一15点正式发布。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。
12月18日，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，能效和游戏体验方面的行业领先表现，体验各领域最前沿、天玑8400也预计将进行升级。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，且起步价有望控制在2000元以内。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。新酷产品第一时间免费试玩，
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